電力半導體器件的應用簡介
物聯網（ Internet of Things） 指的是將無處不在（ Ubiquitous）的末端設備（ Devices） 和設施（ Facilities） 。Things指物體或者東西、也可以指一個事件和“外在使能”（ Enabled）的，如貼上RFID 的各種資產（ Assets） 、攜帶無線終端的個人與車輛等等“智能化物件或動物”或“智能塵�！保� Mote） ，通過各種無線和/或有線的長距離和/或短距離通訊網絡實現互聯互通（ M2M） 、應用大集成（ GrandIntegration） 、以及基于云計算的SaaS 營運等模式，在電力半導體器件,應用內網（ Intranet） 、專網（ Extranet） 、和/或互聯網（ Internet） 環境下，采用適當的信息安全保障機制，提供安全可控乃至個性化的實時在線監測、定位追溯、報警聯動、調度指揮、預案管理、遠程控制、安全防范、遠程維保、在線升級、統計報表、決策支持、領導桌面（電力半導體器件,應用 集中展示的Cockpit Dashboard）等管理和服務功能，實現對“萬物”的“高效、節能、安全、環�！钡摹肮�、控、營”一體化。物聯網就是物物相連的網絡。顧名思義，物聯網三個字中“物”就是物體智能化，“聯”就是物體智能后信息的傳輸，“網”就是建立網絡后的應用服務。
一種半導體器件，包括：半導體芯片，包括主表面、與所述主表面相對的背表面、安置在所述主表面上方的多個焊盤以及安置在所述主表面上方的多個低噪聲放大器，所述多個焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述多個低噪聲放大器包括第一低噪聲放大器和第二低噪聲放大器用于對輸入的信號進行放大，所述第一焊盤和所述第二焊盤分別電連接到所述第電力半導體器件,應用一低噪聲放大器和所述第二低噪聲放大器；布線襯底，包括主表面、與所述主表面相對的背表面、安置在所述布線襯底的所述主表面外圍部分上方的多個鍵合電極，所述多個鍵合電極包括第一鍵合電極、第二鍵合電極、第一ＧＮＤ鍵合電極、第二ＧＮＤ鍵合電極以及第三ＧＮＤ鍵合電極；以及多個外部端子，安置在所述布線襯底的所述背表面上方并且與所述多個鍵合電極電連接
物聯網是由感知層、通信層和應用層構成的三層網絡體系。
感知層： 通過智能卡電力半導體器件,應用、傳感器、工業自動化、音頻、視頻等電子工具，把物體進行標識、采集相應的數據信息，使物體智能化，讓物體“活”起來。
傳輸層： 通過無線、光纖、電纜等方式進行傳輸，建立通信網絡。
應用層：將采集的信息存儲在統一的數據中心，進行數據處理，開發各種應用軟件，為不同的需求提供智能服務。
